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聚酰胺（PA）热熔胶的特点：
● 良好的耐化学介质能力
● 耐高温能力（130℃）
● 良好的电气绝缘性能
● 快速固化
● 良好的耐低温性能（-40℃）
● 良好的耐水能力
什么是低压注塑？
特点：
● 较低的注塑压力----通常5-40bar,对电子元器件无害
● 良好的粘接效果----防水、环境保护、绝缘和部件固定
● 提高生产效率
其他的优异性能：
● 耐化学介质能力
● 不同的耐热性能
● 不含有毒物质----环境友好型产品
● 可燃性-----UL94 V-0
● 有效的消除应力
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聚酰胺（PA）热熔胶 VS 聚酰胺（PA）工程塑料 |
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聚酰胺热熔胶 |
聚酰胺工程塑料 |
| 化学物质 |
二元脂肪酸和二元胺 |
PA6:己内酰胺 PA66:脂肪酸&环 |
| 组成 |
复杂的、无特定结构形态的、低结晶度 |
特定结构形态、高结晶度 |
| 特性 |
优异的柔韧性 |
优异的机械强度 |
| 粘接力 |
对极性材料有较好的粘附力 |
无粘附力 |
| 应用 |
保护和密封电子元器件 |
注塑成外膜 |
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低压注塑工艺与工程注塑工艺的比较 |
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低压注塑 |
工程注塑 |
材料 |
热熔胶 |
工程塑料 |
粘度 |
非常低 |
较高 |
注塑压力 |
较低 |
较高 |
粘附力 |
好 |
无 |
应用领域 |
容器、外壳，不同的部位需要不同的硬度、机械强度的工程塑料 |
电子元器件：传感器、微动开关、电池PCBS等，提供防水、环境保护、绝缘和固定等作用 |
注：注塑压力低，不会伤害电子元器件；
粘附力好就有较好的粘接效果，能够起到防水的作用。 |
低压注塑工艺与化学灌封工艺的比较 |
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化学灌封 |
热熔胶低压注塑 |
材料 |
热固性
2KPU、环氧等 |
热塑性
单组分 |
固化机理 |
化学反应 |
物理过程 |
密度 |
1.3～1.7 |
大约1 |
耐热能力 |
环氧和硅胶：较好的耐热能力 |
基本上能满足应用需要 |
工艺时间 |
长：几小时到几天 |
非常短：几秒到几分钟 |
外壳 |
必需 |
不一定 |
加热固化 |
需要 |
不需要 |
能量消耗 |
高 |
少 |
工作支架 |
需要支架 |
不需要 |
生产空间 |
较大 |
较少 |
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